Trung Quốc và thách thức trong cuộc đua công nghệ chip bán dẫn

 Lệnh cấm công nghệ và tác động đến Trung Quốc

ASML, nhà cung cấp duy nhất các thiết bị quang khắc EUV, chưa từng chuyển giao máy móc này cho Trung Quốc do các lệnh trừng phạt từ Mỹ và thỏa thuận quốc tế Wassenaar. Công nghệ EUV là yếu tố cốt lõi để sản xuất các chip bán dẫn tiên tiến nhất, chẳng hạn trên tiến trình 5nm hoặc nhỏ hơn. Thiếu công cụ này, năng lực sản xuất chip của Trung Quốc bị giới hạn, khó cạnh tranh về hiệu quả chi phí và hiệu suất với các đối thủ như TSMC, Intel, và Samsung.

Dù vậy, ASML vẫn cung cấp cho Trung Quốc các thiết bị quang khắc DUV (Deep Ultraviolet), chẳng hạn như Twinscan NXT:2000i, có khả năng sản xuất chip trên tiến trình 7nm và 5nm. Đây là nền tảng giúp SMIC – nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc – hỗ trợ Huawei chế tạo chip 7nm, vượt qua phần nào các lệnh trừng phạt.

Nỗ lực nội địa hóa công nghệ quang khắc

Trước lệnh cấm vận EUV, Trung Quốc đã đầu tư mạnh vào phát triển công nghệ quang khắc nội địa. Huawei và các đối tác đang xây dựng hệ sinh thái sản xuất chip trong nước. Tuy nhiên, tiến trình này đòi hỏi thời gian dài và nguồn lực khổng lồ. Theo ước tính, cần ít nhất 10 đến 15 năm để Trung Quốc phát triển thành công công cụ Low-NA EUV. Trong khi đó, các công ty phương Tây đã tiến xa với công nghệ High-NA EUV và đang hướng tới Hyper-NA EUV, mở ra khoảng cách công nghệ mới.

Trung Quốc có lợi thế khi không phải bắt đầu từ con số không. Các nghiên cứu cơ bản từ thập niên 1990 đã công khai, giúp rút ngắn thời gian phát triển. Tuy nhiên, việc thương mại hóa và đạt đến mức độ cạnh tranh toàn cầu là một thách thức lớn.

Nguy cơ sao chép công nghệ

Một vấn đề khác là nguy cơ các công ty Trung Quốc sao chép thiết kế máy móc tiên tiến từ ASML. Dù ASML kiểm soát chặt chẽ việc bảo trì và sửa chữa các thiết bị tại Trung Quốc, áp lực từ Mỹ đang yêu cầu ngừng dịch vụ này. Nếu các công ty Trung Quốc tự quản lý bảo trì, nguy cơ rò rỉ công nghệ và sao chép sẽ gia tăng đáng kể.

Kịch bản xấu nhất là Trung Quốc phát triển các hệ thống quang khắc DUV nội địa và xuất khẩu ra quốc tế, trở thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với ASML. Dù việc sao chép các máy móc như Twinscan NXT:2000i trong ngắn hạn là khó khăn, nhưng với các hệ thống đơn giản hơn, điều này có thể xảy ra trong vài năm tới.

Triển vọng và thách thức toàn cầu

Sự phát triển công nghệ nội địa của Trung Quốc có thể tạo ra một cuộc cạnh tranh mới trong ngành bán dẫn toàn cầu. Tuy nhiên, khoảng cách công nghệ hiện tại vẫn rất lớn. Các quốc gia như Mỹ và Đài Loan không ngừng cải tiến, đẩy mạnh năng lực sản xuất và nghiên cứu, tạo nên sự chênh lệch rõ rệt.

Trung Quốc đang đầu tư hàng tỷ USD vào các chương trình bán dẫn, nhưng thiếu công cụ EUV và sự phụ thuộc vào công nghệ DUV từ ASML khiến tiến trình này chậm lại. Đồng thời, áp lực chính trị và kinh tế từ phương Tây càng làm tăng thách thức cho ngành bán dẫn Trung Quốc.

Trung Quốc đang nỗ lực bắt kịp phương Tây trong cuộc đua bán dẫn, nhưng con đường này đầy chông gai. Lệnh cấm công nghệ EUV không chỉ làm chậm tiến trình phát triển mà còn tạo ra những rào cản lớn trong việc cạnh tranh hiệu quả trên thị trường quốc tế. Dù Trung Quốc có lợi thế về đầu tư và cam kết nội địa hóa công nghệ, khoảng cách 10-15 năm so với các đối thủ vẫn là một thực tế khó vượt qua trong ngắn hạn.

Cuộc đua bán dẫn không chỉ là vấn đề công nghệ mà còn mang ý nghĩa chiến lược, ảnh hưởng trực tiếp đến vị thế kinh tế và chính trị toàn cầu. Trong bối cảnh đó, sự hợp tác quốc tế và đổi mới sáng tạo sẽ là yếu tố quyết định để định hình tương lai ngành công nghiệp bán dẫn.

Theo: vista.gov.vn